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邦定COB点阵液晶屏生产流程

编辑: 奥门新浦京小编 编辑: 晶晶 来源: 奥门新浦京液晶学堂 发布日期: 2018.09.03
信息摘要:
奥门新浦京小编下面给大家简单先容下邦定COB点阵液晶屏生产流程。希翼能给大家一些液晶屏常识。

奥门新浦京cob邦定液晶屏模组

一、COB液晶屏技术流程概述:
基板清洁──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线 ↓电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测 ↓OQC抽验──→入库
二、  COB技术各流程及设备详述:
1.基板清洁作用:去除基板露铜处的氧化膜,确保点缺氧胶时无障碍,打线时不失线。工/治具:橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。注意事项:PCB金手指和PAD是镀铜的,则用INK橡皮擦;镀金或镍烙合金的,则用蓝色橡皮擦。如需折板时,必须用治具,不可用手折。
2.点缺氧胶作用:点粘着剂,使晶圆能够装着在PCB的PAD上。工/治具:针头、针筒、防静电布、静电环。材料:常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆。操作步骤:操作人员在配戴好静电环的情况下,手持灌好缺氧胶的针筒,将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。材料具体作用及适用产品: 缺氧胶:粘性一般,价格便宜。一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。 银浆:导电性和粘性很好,价格较贵,目前只用于正运达的XO产品。 黑胶:粘性好,价格比银浆便宜,目前用于HP系列产品。〈HP系列有HP103,HP103C,HPCPU,HPCPUC〉注意事项:?胶量适中均匀,如果胶量过多易溢到金手指上;胶量过少,晶圆装着不上。?胶要点在晶圆PAD中心,不可点在金手指上,如果金手指沾胶易造成打线虚焊,如胶导电的,则造成线路短路。
3.装着晶圆工/治具:真空吸笔、防静电布、静电环。操作步骤:确认PCB和晶圆方向是否一致;右手拿真空吸笔,打开气压阀,使吸笔能自如取放晶圆。用吸笔吸起晶圆,放置在PCB上的晶圆区,尽量一次放正,然后用吸嘴轻压晶圆,使晶圆牢固地粘在PCB上。注意事项:?及时处理空的晶圆盒,以免与满盒的混淆。 吸笔头上的钢嘴不可外露,以免刮伤晶圆。 打开晶圆盒时注意盒盖上是否有晶圆吸附。 要求作业员每半小时检查一下吸笔头〈是否露铁管〉,有则更换吸笔头。
4.烘烤作用:使缺氧胶固化,起到固定晶圆的作用。
工具:静电手套、烤箱。烤箱先容: 型号:1.SMO-5 温度范围:+60℃~+200℃ 电源:AC380V、3Φ、50HZ、13.5A。 电热量:8KW。 内尺寸:W1010×D610×H1010mm 外尺寸:W1550×D835×H1752mm 空炉升温时间〈MAX〉:+60℃~+200℃ 30M以内 2.MO-3 电源:AC220V、1Φ、50HZ、25.2A。 操作步骤:?打开烤箱将待烘烤物按要求放入烤箱。 将“计时开关”、“电热开关”设置为“ON”。 按黑胶类型设定时间、温度,然后打开电源开关。 注意事项:?未烘烤物与已烘烤物要分区放置。 在烘烤过程中不允许打开烤箱门。 开关烤箱门时动作要轻。 超温防止设定应高于设定温度的20℃。参数设定: 胶型 型号 温度 时间 缺氧胶 90℃ 10M 银 浆 120℃ 60M黑胶〈混合胶〉 120℃ 60M5.焊线作用:将晶圆上的输出口电路用铝线引致PCB上的金手指上,发挥晶圆在此线路板上的功能。工/治具、材料:静电环、静电指套、AB510焊线机、镊子、无尘纸〈棉花〉、酒精。打线机调整程序: ?调整夹具; ?调整底板和晶圆焦距; ?调整旋转中心; ?调整钢嘴偏距; ?编写程序; ?参数设定; ?首件检查。作业要点:?确认生产机型的程序与基板,检查夹具是否松动。 ?用右手取出装着晶圆之PCB,左手打开夹具,将PCB按打线机生产设定表的要求摆放。?机器摆设如图1示,未打线的PCB放两机器中间,打好线的PCB放两机器外侧。?每日保养〈钢嘴清洁、机台外部清洁〉。注意事项:?机台上只能放一片打线的PCB; ?两机台所生产机型线数应多于40根,且两种机型线数应相当,最好为同一机型。 ?操作人员不许用针笔在机台上维修。目检作用:能及时反应机台打线效果。工/治具:显微镜、静电环、静电台布。作业要点:?目检人员将打线后的PCB放到显微镜下,根据COB检验规范有无失线、短路等不良,如有贴上不良标签,放入红色不良品盘中。 ?目检人员在目检过程中如连续发现3PCS不良品,应及时汇报领班。注意事项:取放PCB时要轻拿轻放,避免碰坏线或其它PCB。ASM的AB510半自动焊线机先容: ?铝线有C.C.C、KS、TANAKA等品牌,线径有1.0MIL、1.25MIL两种。 1.焊点间距小、密度大的基板一般用线径1.0MIL的铝线; 2.对于线距较大的基板在不影响前项原则的前提下选用1.25MIL的铝线。 ?焊接角度:须≦45度?焊点大小:金手指最小尺寸6MIL,最小间距为6MIL ?若角度≧45度 解决方法: 1.重新排列金手指位置; 2.把图2〈2〉处金手指延长。 备注:以上焊点最小尺寸为FR4玻璃纤维板可达到的精度;若板材是CAM3纸质板,则达不到以上精度要求。 ?X--Y工作台行程:50*50mm 精确度:5um〈0.2MIL/秒〉 θ工作台:PCB最大工作尺寸 130*170mm 精确度:0.225°/每步 ?z--行程:10mm〈0.4〞〉 精确度:12.7um〈0.5MIL/步〉 线数:350条/PCB 芯片数:5个/PCB 焊线方式:超声波焊接〈0~1W〉 焊线直径:1.0MIL~~2.0 MIL,1.0 MIL,1.25 MIL 焊线压力:15~100g 焊线位置:±20.4um〈±0.8MIL〉 焊线区域:距旋转中心7.6mm〈0.3〞〉半径 出线角度:30度 焊线速度:3.5条/秒 焊线角度:±0.02mm 焊线范围:Dice至PCB最远程100mm以内 线距:标准4mm以内。 金手指PAD宽度≧4 MIL 芯片PAD宽度≧3 MIL 金手指间距≧4 MIL PCB上须有对点用的十字线,位置应尽力靠近金手指部位。6.电测1:作用:检验焊线效果。工/治具:电测治具、静电指套、静电台布。 作业要点:?上线前治具作业员须先用标准样品检测治具功能是否完整,并做记录,测试OK后才能上线。 ?电测前准备好两个空盘,良品放在右边的空盘,不良品应贴上有编号的标签,放在红色的空盘里。 ?打开测试治具的上盖,将PCB的Carbon对准治具的排针,摆放好,盖上盖子,按电测步骤测试。 ?不良品须重测〈在另一台治具上测〉,防止误测。 ?盖子上加白纸垫子。 ?不良标签: 1.无显 2.缺显 3.计算不良 4.无法清屏 5.弱显 6.其它注意事项:保持桌面整洁、有序;参数设定:电压 1.5V。7.封胶作用:保护焊线在搬运及后续步骤中不致损坏。工/治具:静电环、加热板、铝盘、DM608黑胶/混合胶等、点胶机、控温仪、治具、针头、口罩。作业要点:1.冷胶作业:?封胶人员在使用每一桶新黑胶前,都要经PQE确认烘烤结果,确认烘烤结果OK后才可用这桶胶。 ?选择适当的吸嘴,使流出的黑胶粗细适中。 ?调整点胶时间,控制胶量面积既不超过底板上的背文范围;也不流出铜箔或金箔,黑胶高度不超过晶圆厚度的2.5倍。 ?调整真空气压,使得黑胶的用量均匀快速,而又不会造成压坏铝线,真空气压在0.1~0.4MPa内可调。 ?右手像握毛笔一样握住针管,针尖离铝线保持在10~15mm距离,踩脚踏开关,以便排出铝线下方的气体,保护黑胶表面没有气泡。 ?检查有无溢胶、铝线外露等现象,有则及时修补。2.热胶作业:?调温控仪温度在115~125的PCB点胶处温度为95±5板上加热时间超过30秒,先加热的先点且PCB直接加热的不超过2分钟,置于铝盘内的不超过5M。 ?其它步骤与冷胶作业相同。注意事项:?使用过程中,不要急速加真空,防止真空将液料拉入导气管。 ?切勿横放或翻转针筒,使液料流入机内。 ?加热板需接地。 ?参数设定:针嘴 0.1~1.2mm 时间 18~24S 气压 0.1~0.4MPa8.电测2作用:测试在封胶过程中是否有作业不良。其它同电测1。9.烘烤2作用:使黑胶固化,以达到保护晶圆及焊线的效果。参数设定: 胶型 型号 温度 时间 冷胶 WK1662 1. 80℃ 45M 2. 110℃ 65M 热胶 DM608 120℃ 65M 热胶 HYSOLE01061 120℃ 185M 热胶 HYSOLE01016 150℃ 125M其它同烘烤1。10.电测3作用:测试烘烤中有无作业问题。其它同电测1。11.OQC检验〈根据COB检验规范〉?COB检验规范 HSI1003文件12.入库点阵式COB液晶显示模块显示竖条问题初探 STN 型液晶显示由于存在交叉效应,在进行测试时有时会看到这样的现象: 当显示内容时,若某一列上显示的像素较多, 那么这一列上余下像素显示比其它非显示区域的像素显示浅,而且这一列上显示的像素数越多这一列上其它像素显示越浅, 在整体上看就是一道道的竖条,非常明显。针对此现象大家进行了分析与实验


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